机械设备

产品类别

PRODUCT CLASS

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焦磷酸铜

焦磷酸铜高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。
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产品描述
[[产品参数, 参数]]

焦磷酸铜
分子式:Cu2P2O7·4H2O
分子量:373.11
执行标准:ACTI 2157-2002
等级:电镀专用 

产品特点: 
高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

用途:无氰电镀中提供Cu2+。 
例:无氰镀铜Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在离解平衡: 
[Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-

技术指标

 

ACTI 2157-2002 指标:

典型值

项目

标 准

外观

淡兰色晶体或粉末

淡兰色晶体或粉末

纯度 %

99.0min

99.1min

Cu %

33.7min

33.9min

Fe %

0.005 max

0.005max

Pb %

0.0005 max

0.0005 max

As %

0.0003 max

0.0003 max

SO4 %

0.5max

0.5max

包装

20kg

20kg

产品特点: 
高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

关键词:
焦磷酸铜
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